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适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
PCB企业工安论坛顺利举行
身为电子产业之母的PCB产业，由于产线充斥化学槽、化学药剂、烤箱等，只要化学药品处理不当、温度控制不慎、电线走火等，则火灾爆炸问题便随之而来。PCB产业发展至今已有三十年以上的时间，PCB产业几乎每年 ...查看更多
废水排放超标，丹邦科技子公司被罚29万元
毫无疑问，环保政策成了众多PCB厂商头上的一把刀。 7月8日，丹邦科技发布公告称，公司近日接到全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）的通知，广东丹邦收到东莞市 ...查看更多
安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多
